腐 蚀 研 究
电芯从开始到结束共有三次阻抗测试,包括:极片Hi-pot测试、Foil电阻测试和内阻(IMP)测试。Hi-pot影响电芯的化成,内阻(IMP)影响电芯的自放电,它们只反应到电芯的电压、容量性能,可以通过现有的高精度设备将坏品挑出。但Foil电阻坏品有发生腐蚀的可能性,一般需要一段时间最终在客户出表现出来,它的失效表现为外观Al被腐蚀破烂,变黑,电芯胀气,无法使用,可以说是最严重的坏品表现,是一件非常恐怖的事情!
Foil电阻坏品指的是电芯Ni tab(阳极)与包装铝箔Al layer短路,目前定义Ni tab 与Al layer 电阻低于1.0×200Mohm(非OEM产品)和OEM产品为低于2.0×200Mohm的为电阻坏品,使用万用表测量挑出以避免电芯在客户处发生腐蚀。当然,电阻越大甚至无穷大,发生腐蚀的概率越低。对于这两个标准的选择是基于对电芯进行On-hold模拟测试而定,大概客户反应的腐蚀坏品为4ppm,个别案例除外(指由于特殊原因导致电芯必然会发生腐蚀)。
我们知道控制这种电阻坏品的目的是防止包装铝箔的铝层发生腐蚀,下面就从腐蚀发生原因、腐蚀防止、电阻坏品防止几个方面入手介绍。
腐蚀原因
引起电芯腐蚀必须具备两个短路的通道:一,离子短路通道,即包装铝箔铝层与阳极发生离子短路;二,电子短路通道,即包装铝箔铝层与阳极发生电子短路。这样包装铝箔的铝层就与阳极形成一个短路的回路,阳极即为电芯负极,处于低电势的部分,一旦与铝接触会通过电导率较高的电解液引起电化学反应,导致铝层的不断被消耗。空气中水分会进入电芯内部导致进一步反应产生大量气体。这两种短路是电芯发生腐蚀的必要条件,两者缺一不可。
腐蚀防止
我们知道离子短路和电子短路是发生腐蚀的必要条件,要防止腐蚀就必须弄清楚两种短路形成的原因。我们已经知道了包装铝箔的结构,内部为绝缘PP,PP的一个作用就是绝缘,将电解液环境与铝层隔离,保护铝层,发生离子短路是由于PP发生破损致使电解液渗透将铝层与阳极导通,因此腐蚀均发生在PP破损部位。电子短路必须是有导体在阳极和铝层(PP破损处)间能够导通电子或阳极通过Ni tab直接与铝层短路导通电子。要防止腐蚀的发生就必须杜绝两种短路的存在。在电芯的封装过程中,封边部位的PP受到热压后PP比较容易发生破损,所以会产生比较多的电阻坏品,因此只要发生电子短路,腐蚀必然发生,防止腐蚀,必须先从防止电子短路开始。
阳极通过Ni tab与包装铝箔铝层在顶封部位发生短路,PP绝缘胶失去保护作用,Ni tab与铝层接触,这种情况必然会发生腐蚀。目前Ni tab与包装铝层发生短路主要有两种情况:
第一, 在顶封过程中两者直接短接:
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