GCL组件过焊分析报告

 
GCL组件过焊分析报告

GCL组件过焊分析报告
陆明涛 2015.9.18

一 什么是过焊?

图片中发黑区域为 EL过焊现象

二 过焊的区域怎么了?
过焊处 细栅 正常区域 细栅

三 过焊情况严重度怎么样?
统计各台串焊 机不良明细 过焊不良图片 观察 过焊相关调整 信息搜集
? 1号串焊机过焊比率为其它机台的四倍左 右 ? 各机台不良数据中过焊趋势与露白趋势一 致,即露白不良比率也为1号串焊机最高

? 过焊图片大部分为中间一根主栅线 一侧,没有发现两侧同时出现过焊 的现象 ? 过焊主栅线存在焊接偏移

? 温度降低后出现虚焊 ? 四主栅电池片过焊情况良 好

三 过焊情况严重度怎么样?
各串焊机不良明细
1.40%

1.20%

1.00%

0.80%

0.60%

0.40%

0.20%

0.00% 1号串焊机 2号串焊机 过焊比例 3号串焊机 隐裂比率 露白比率 4号串焊机 5号串焊机

四 过焊的产生原因是什么?
电池主栅 线宽度偏 窄 电池浆料 与焊带材 料不匹配 焊接偏移

电池细栅 太细

焊接温度 过高

锡与细栅栅银 浆形成锡银合 金,导致该区 域电阻过高

焊带太宽

五 过焊问题如何解决?

组件 电池
焊带

? 降低焊接温度 ? 控制焊接偏移
? 采用耐焊性更好的浆料 ? 采用四主栅(防EL断栅图形) ? 主栅与细栅结合处加粗 ? 主栅宽度加宽

? 采用焊接温度更高的焊带 ? 采用锡涂层更更少的焊带 ? 采用更窄的焊带


bbs.99jianzhu.com内容:建筑图纸、PDF/word 流程,表格,案例,最新,施工方案、工程书籍、建筑论文、合同表格、标准规范、CAD图纸等内容。


TOP最近更新内容

    江苏省盱眙县都梁中学高中数学第2章平面向
    绿豆蛋花是怎样制作及具有什么样的功效?
  • 上一篇:05环境影响评价
  • 下一篇:11 总量控制分析