研发中心空调通风全套设计施工图..dwg
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[成都]研发中心空调通风全套设计施工图设计说明：有建筑功能：办公,科研高度类别：高层建筑建筑面积：44212.44㎡地上层数：9层地下层数：1层图纸深度：施工图图纸张数：42张设计时间：2010设计内容：空调,通风,防排烟,冷热源,其它冷热源：电动压缩式冷水机组,空气调节器空调系统：空气-水系统,制冷剂系统水系统：单式泵,变流量项目位置：四川资料目录li 设计及施工说明 li 加压送风系统图及消防系统一览表 li 设备表 li 主要材料表 li 空调系统原理图 li 配管详图及图例 li 地下层通风排烟平面图 li 空调系统平面图 li 冷冻机房剖面图 li 风管分区平面图 li 空调配管平面图 li 通风平面图 li 屋面设备平面图 li 加热机房平面布置图内容简介稿件为成都某先进科技半导体生产设备研发中心可共同通风设计施工图纸；建筑高度48.75m为9层高的二类高层建筑。建筑面积为44212.44m2。该项目一层至八层为办公、会议及实验区域与9层休息大厅及高级用餐区使用性质及时间较为一致设置一套中央空调系统。9层休息区使用时间与大楼主要楼层不一致分为休息间区、活动区及休息区分别单独设置空调系统。6楼服务器间需要24小时不间断恒温恒湿空调单独设置空调系统……设计范围：建筑通风系统、空调系统、防排烟系统。 编制于2010年图纸共42张。
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